東�？h富彩礦物制品有限公司研發(fā)出一款低溫玻璃粉，其主要成分為氧化鉍（Bi₂O₃）和氧化硼（B₂O₃），并添加了少量的氧化硅（SiO₂）、氧化鋁（Al₂O₃）以及微量氧化銅（CuO），具有顯著的低溫熔融和軟化特性。以下是該產(chǎn)品的詳細(xì)介紹：
1. 產(chǎn)品概述
- 名稱：低溫玻璃粉（鉍酸鹽基玻璃粉）。
- 主要成分：氧化鉍、氧化硼，輔以氧化硅、氧化鋁和微量氧化銅。
- 軟化點(diǎn)與熔點(diǎn)：軟化點(diǎn)為300℃，熔點(diǎn)為350℃，適合低溫工藝應(yīng)用。
- 外觀與形態(tài)：白色粉末，微觀形態(tài)為清澈透明或乳白透明的圓球狀顆粒，表面光滑
2. 性能特點(diǎn)
- 低溫熔融特性：具有顯著的低溫軟化和熔融性能，適合對溫度敏感的材料封接和加工。
- 化學(xué)穩(wěn)定性：耐酸堿腐蝕，化學(xué)性能穩(wěn)定，硬度大。
- 電絕緣性：由于高純度和低雜質(zhì)含量，具有優(yōu)異的電絕緣性能。
- 膨脹系數(shù)匹配：通過調(diào)整配方，能夠匹配不同基材的膨脹系數(shù)，降低開裂風(fēng)險
3. 核心優(yōu)勢
- 添加鋰元素：通過引入鋰元素（Li₂O），進(jìn)一步降低熔融溫度，提升界面結(jié)合性能，減少界面氣孔，增強(qiáng)封接強(qiáng)度
- 微量氧化銅：改善玻璃的顏色和某些功能性，同時不影響其化學(xué)穩(wěn)定性。
- 顆粒優(yōu)化：粒徑分布均勻（5～13微米），增強(qiáng)流動性和填充性能。
4. 典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 電子封裝：用于芯片、傳感器、二極管等電子元器件的低溫封接。
- 光伏行業(yè)：適用于硅太陽能電池正面銀漿和背電極封裝。
- 光學(xué)器件：用于光學(xué)儀器部件的涂層和封裝。
- 建筑材料：在耐高溫涂料和阻燃材料中作為功能性填料。
- 低溫共燒陶瓷（LTCC）：適用于生瓷帶共燒和陶瓷基板接合
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